此前就有爆料音信称，行将会发布一款搭载最新的骁龙8至尊版芯片，况且电板容量冲破7000mAh的手机，而当天，这个音信获取说明！

红魔当天官宣，行将在11月13日也便是来日，发布的红魔10 Pro系列的电板将达到了7050mAh，将手机的电板容量冲破至7伊始，终于在发布会的前一天将这一重磅音信提前公布。

而按照红魔官方的音信，红魔10 Pro在内置7050mAh的大电板，还将手机的厚度戒指在了8.9mm。而之是以简略达到如斯着力，红魔官方声称是接收了新一代硅碳负极电板期间，因而让手机的电板密度更高，从而在探求体积下不错容纳更多的电板容量。

硅碳负极电板期间这些年也被等闲用到各家手机之中，比如本年的vivo X200系列、荣耀Magic7系列等等，借助于硅碳负极电板期间的加入，让手机的电板容量大幅进步，然而即便如斯情况下，达到7050mAh的大电板，还仅有红魔10 Pro系列一款。

从家具定位来看，红魔10 Pro系列动作一款游戏手机，更大的电板容量不错让环球在玩游戏的更为抓久，况且高性能的抓续输出，关于电板容量的铺张也会更大，更换为大电板容量，大大缓解环球续航的惊险。

即便这款手机毋庸来玩游戏，关于一些念念要长续航的用户来说，如斯大容量的电板亦然为其提供了一款抓久续航的智高手机遴选。而其无挖孔的直屏、无隆起的后摄镜头配上直角的线条也呈现出硬朗的极简好意思感，领有止境颜面的颜值。