（原标题：集邦酌量：2026年第一季度MLCC市集呈南北极分化 实体AI引爆高端需求 破钞电子则陷资本穷冬）

智通财经APP获悉，把柄TrendForce集邦酌量最新MLCC(多层片式陶瓷电容器)策动，2026年第一季群众MLCC产业呈现非常分化的样式。尽管群众景观变化加重供应链的不笃定性，但受惠于“实体AI(Embodied AI)”利用落地，高端MLCC需求逆势爆发；反不雅中低端MLCC，因淡季效应、原物料资本飙涨冲击传统破钞性电子居品需求，制造商面对严峻营运压力。

受惠于AI基础确立(如英伟达NVIDIA GB200/300 Server)与CSP大厂(如亚马逊云科技AWS、谷歌Google)的ASIC备货需求，高端MLCC订单畅旺，带动日、韩大厂高端MLCC产能满载，Murata(村田)、SEMCO(三星电机)、Taiyo Yuden(太阳诱电)的产能稼动率都保管在80%以上。Murata更因掌抓先进封装关节料源，预估第一季高端MLCC订单量将季增20%至25%，产线不绝满载。

TrendForce集邦酌量示意，2026年被视为实体AI元年，利用从云表Server快速延长至机器东说念主、自动驾驶汽车及智能眼镜等末端开发。其中，草率的智能眼镜多数导入01005尺寸(0.4x0.2mm)袖珍MLCC，每台需求量达150至200颗，成为市集新宠。

相较AI需求的火热，手机、笔电与车用市集显得格外冷清，使得以破钞规格居品为主的MLCC厂运营转趋保守，拉货动能自2025年第四季于今仍显疲弱，以往农历春节前的提前备货潮已不复见。Compal(仁宝电脑)、Pegatron(和硕)等以笔电为主的ODM厂备料治理，一月份MLCC订单平均月减5%至6%。受此影响，这些MLCC厂产能稼动率规模在60%至70%之间，库存调度天数保管在60至75天，并通过减产以得当市集价钱。

此外，海外金属原料价钱屡篡改高，推升被迫元件资本，含银、铜比重高的磁珠与电阻已最初加价15%至20%。但MLCC居品制程因铜占比低，资本相对可控，无法搭上这波被迫元件加价列车，报价昭着持稳。而AI订单掀翻供应链磁吸效应，挤压破钞性存储器、PCB等关节零部件资源，迫使PC与手机品牌厂面对缺料、加价的双重压力，恐导致末端居品被迫调涨售价，进一步遏止买气。

TrendForce集邦酌量不雅察，2026年首季供应链将呈现“AI热、破钞冷”的样式。供应商除了需积极布局高端AI居品以获得成长红利，更要严格控管传统居品库存与资本风险，以搪塞日益严峻的市集变局。

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